EV集团推出全新掩模对准光刻技术突破速度和精度极限

　　微机电系统（MEMS）、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今日宣布推出IQ Aligner NT，旨针对大容量先进封装应用推出的全新自动掩模对准系统。IQ Aligner NT光刻机配备了高强度和高均匀度曝光镜头、全新晶圆处理硬件、支持全局多点对准的全 200 毫米和全300毫米晶圆覆盖、以及优化的工具软件。与EVG此前推出的IQ Aligner光刻机相比，产出率和对准精度都提升了两倍。这套系统最大程度地满足了对后端光刻最严苛的要求，成本相较竞争者降低30%。

　　该款IQ Aligner光刻机支持多种先进封装类型，包括晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）、扇出晶圆级封装

　　（FOWLP）、三维集成电路/硅穿孔（TSV）、2.5D中介层以及倒装芯片。

　　高级半导体封装技术正在不断发展演变，包括增加器件功能和降低每单元功能成本，以便支持全新的器件类型。为促进光刻技术的发展，需满足对先进封装市场的独特要求：

　　• 管理调整圆晶片的翘曲和解决晶片和掩模版图尺寸不匹配实现优化覆盖的能力

　　• 满足以上要求的同时，业界需要一个具有高成本效益和生产率的光刻工具平台

　　EVG IQ Aligner NT——全新自动掩模对准系统，产出率和对准精度提升两倍，为 EVG 光刻解决方案带来了全新应用

　　EVG执行技术总监Paul Lindner表示：“EVG凭借超过 30 年的光刻技术经验，推出全新IQ Aligner NT，突破了掩模对准技术的极限。作为光刻解决方案产品组合的最新成员，这套系统的产出率、精度以及性价比都达到了前所未有的高度，为 EVG 打开了全新的市场机遇。我们期待与客户紧密合作，全力满足他们对先进封装光刻技术的需求。”

　　IQ Aligner NT通过改良先进封装光刻技术，将掩模对准性能提升至业界领先水平：

　　• 与EVG此前推出的IQ Aligner光刻机相比，高功率镜头照明强度提升3倍，特别适合对与加工凸点、凸块以及其他陡峭斜面特征有关的厚层抗蚀剂和其他薄膜进行曝光

　　• 在 300 毫米基板上进行全亮场掩模运动，在暗场掩模对准和图案定位方面提供了最高的工艺兼容性和灵活性

　　• 双基板尺寸理念无需进行任何工具更换，为两种不同的晶元尺寸提供了快速方便的桥式工具

　　结合最先进的光学和机械工程与优化的工具软件，IQ Aligner NT的产出率增加了两倍（相较首次曝光>

　　200wph，相较顶侧对准>

　　160wph）,对准精度提升了两倍(250nm 3-sigma)。通过更严格和精准的规范，能够帮助客户提高高端和高带宽封装产品的产量。

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　　半导体产业界龙头英特尔(Intel)宣布已签署一项最终协议，将收购总部位于德国慕尼黑的宽频存取与家庭网路技术供应商领特(Lantiq)；此项交易将依循双方成交条件以及相关法规核准而定，预计约于90天内完成，不过英特尔并未公布详细交易条件。 英特尔表示，智慧闸道器与智慧型网路存取是让所有连网产品具备智慧功能的重要元素，这些产品若采用该公司的技术将可发挥最大效能；此并购案将提升英特尔在缆线闸道器市场的成功经验，并将产品线扩展至DSL、光纤、LTE、零售、以及物联网(IoT)智慧路由器等其他闸道器市场。 领特在宽频客户端设备(CPE)市场的地位应该是特别吸引英特尔的──后者期望能在连结各种家用装置以及服务的新一

　　近十几年来，为了开发蓝色高亮度发光二极管，世界各地相关研究的人员无不全力投入。而商业化的产品如蓝光及绿光发光二级管 LED 及激光二级管LD 的应用无不说明了III-V 族元素所蕴藏的潜能。 在目前商品化LED 之材料及其外延技术中，红色及绿色发光二极管之外延技术大多为液相外延成长法为主，而黄色、橙色发光二极管目前仍以气相外延成长法成长磷砷化镓GaAsP 材料为主。 一般来说，GaN 的成长须要很高的温度来打断NH3 之N-H 的键解，另外一方面由动力学仿线 和MO Gas 会进行反应产生没有挥发性的副产物。 LED 外延片工艺流程如下： 衬底 - 结构设计- 缓冲层生长- N型GaN 层生长-

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　　博通公开收购高通失利，传博通执行长陈福英近期与联发科董事长蔡明介见面，可能将收购目标转至联发科。外媒更点名，三家公司可能成为博通有意收购的对象，联发科便是其中之一，借此提升博通在苹果订单的占有率。 美国财经资讯网站The Motley Fool报导，联发科是高通在智慧手机晶片市场主要对手，去年第3季高通市占率42%，联发科为14%；若是博通的晶片能和联发科捆绑销售，将有助于博通在中低阶手机市场拿下更多市占率。 市场也传出，蔡明介上周至新加坡与陈福英会面，为双方合作增添想像空间。联发科发言窗口昨（20）日不评论外界臆测，并强调蔡明介上周没有到新加坡。 经济日报提供 The Motley Fool则认为，博通强娶高

　　新一代无綫通讯解决方桉提供商RFaxis公司近日宣佈，在6月2日开幕的Computex Taipei上展示全球首创的单晶片即插即用RF 前端晶片（Front-end Integrated Circuit，RFeIC)和解决方桉，可用来替代目前无綫装置中的尺寸较大的多晶片（Multi-Die）前端模组(FEM, Front End Module)，其中包括7项已经申请美国和国际专利的技术。RFaxis的新一代RF模组可广泛应用于Blue Tooth、WLAN和Zigbee等RF通信装置，并且具有更低的成本、更高的性能和整合度。此次在台北展出的是RFaxis最先推出的2款晶片RFX-2401和RFX-2402，可支援Blueto

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