0_电子产品世界

　　凯时KB88产品介绍去加重网络广播寻呼抗蚀剂掩模伴随模型安森美（onsemi）近日宣布，其位于韩国富川的先进碳化硅 (SiC) 超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时，该晶圆厂每年将能生产超过一百万片 200 mm SiC 晶圆。为了支持 SiC 产能的提升，安森美计划在未来三年内雇佣多达 1,000 名当地员工来填补大部分高技术职位；相比目前的约 2,300 名员工，人数将增加 40% 以上。碳化硅器件是电动汽车 (EV)

　　●   恩智浦的下一代单芯片超宽带（UWB）解决方案TrimensionTM NCJ29D6B为安全汽车门禁带来安全精确的实时定位改进，相较于前代产品，增强了系统性能和安全性，并降低系统成本●   Trimension NCJ29D6A是首款面向汽车市场的单片式UWB芯片，结合了安全定位和短程雷达功能并采用集成式MCU，允许OEM厂商使用一个UWB系统满足多种用例需求，包括儿童存在检测到安全汽车门禁等 ●   部分头部OEM已采纳Tri

　　恩智浦发布电池管理系统IC,提高电动汽车和储能系统全生命周期性能及电池组安全性

　　恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日推出了下一代电池控制器IC，旨在优化电池管理系统（BMS）的性能和安全性。恩智浦的MC33774 18通道模拟前端器件可在宽温度范围内提供低至0.8 mV的电芯测量精度和出色的电芯均衡力，支持功能安全等级ASIL-D，适合用于与安全密切相关的高压锂离子电池中，以充分挖掘可用容量。产品重要性锂离子电池因单位体积和重量的能量密度高、自放电率低、维护成本低，并且能够承受数千次充放电循环，在电动汽车中应用广泛。电池约占电动汽车总成本的三到四成。一般

　　ROHM开发出LiDAR用的120W高输出功率激光二极管“RLD90QZW8”

　　全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款高输出功率半导体激光二极管“RLD90QZW8”，该产品非常适用于搭载测距和空间识别用LiDAR*1的工业设备领域的AGV（Automated Guided Vehicle/无人搬运车）和服务机器人、消费电子领域的扫地机器人等应用。近年来，在AGV、扫地机器人和自动驾驶汽车等需要自动化工作的广泛应用中，可以准确测量距离和识别空间的LiDAR日益普及。在这种背景下，为了“更远”、“更准确”地检测到信息，要求作为光源的激光二极管提高输出功率和性能。R

　　_____每个芯片上更多器件和更快时钟速度的不断发展，推动了几何形状缩小、新材料和新技术的发展。由于更脆弱、功率密度更高、器件更复杂和新的失效机制，所有这些因素都对单个器件的寿命和可靠性产生了巨大的影响，曾经寿命为100年的器件的生产工艺现在可能只有10年的寿命，这与使用这些器件的预期工作寿命非常接近。较小的误差范围意味着，必须从一开始就考虑器件的寿命和可靠性，从设备开发到工艺集成再到生产不断进行监控，即使是很小的寿命变化，对今天的设备来说也可能是灾难性的。虽然可靠性测试在封装器件级进行，但许多IC制造商

　　专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货NXP Semiconductors的新款S32G3车联网参考设计。该高度优化的集成电路板采用S32G3汽车网络处理器，为各种汽车应用提供参考，如汽车服务型网关 (SoG)、域控制器、用于数据记录的汽车黑盒，以及用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶的安全检查等。S32G3车联网参考设计支持基本的汽车功能，包括无线固件升级 (FOTA)、车载接入点、车载计算和区域网关。贸泽备货的NX

　　作为致力于助力企业实现数据、资产和人员智能互联的先进数字解决方案提供商，斑马技术公司近日携智慧物流解决方案亮相第23届亚洲国际物流技术与运输系统展览会（CeMAT ASIA 2023），并在现场展示如何通过数字化技术帮助物流企业优化运营、提升效率。斑马技术大中华区技术总监程宁表示：“数字化浪潮下，市场对于运输与物流的需求远超以往，并且对于供应链上各环节的效率及精准度提出了更高的要求。凭借在赋能企业一线多年的经验积累，斑马技术可提供完整的端到端解决方案，帮助企业充分利用数据并从中获得洞察，以确保更准

　　泛林集团以FIRST Global机器人挑战赛为舞台,培养未来的STEM人才

　　2023年度 FIRST Global机器人挑战赛于10月7-10日在新加坡举办。全球将近200个国家或地区的青少年在合作中竞争，在机器人领域展开了一场充满活力、智慧和创造力的较量。这是该国际机器人赛事第七次举办年度竞赛。这一令人振奋的赛事为期四天，由一家致力于培养全球年轻人科学领导力和技术创新的非营利组织FIRST Global发起和组织。全球半导体行业创新晶圆制造设备和服务的供应商泛林集团成为2023年挑战赛的冠名赞助商。泛林集团首席传播官兼负责ESG的集团副总裁Stac

　　Blackstone与其投资的公司Interplex（一家设计制造创新型定制机械电子互连产品的全球领先企业）合作，宣布战略性推出ENNOVI。据悉这是一家全新的移动电气化解决方案企业，能为下一代电动汽车 (EV) 的电池、电源和信号系统提供设计、开发和策划的创新型互连解决方案。ENNOVI 的推出标志着 Interplex 核心业务的战略重组转型迎来巅峰，从而能为客户提供更优质的服务。作为一家全新的独立公司，ENNOVI 将专注于汽车电气化解决方

　　日前，瑞能半导体CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重举行的2023中国国际半导体高管峰会（ISES，原CISES）。作为半导体原厂和设备制造商云集的平台，ISES专注于高层管理，来自世界各地的半导体领域高管和领袖受邀聚集于此，旨在探讨行业的未来趋势和挑战，分享他们如何在迅速创新和变化的行业中推动技术进步。ISES通过推动整个微电子供应链的创新、商业和投资机会，为半导体制造业赋能，促进中国半导体产业的发展。在峰会以“宽禁带功率半导体在汽车应用中的机遇”为主题的单元中，Markus Mose

　　恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布恩智浦中国电气化应用实验室（以下称“电气化实验室”）正式启动。这是恩智浦在中国建设的首个专注于电气化领域的实验室，旨在通过一流的技术专家和实验设施为中国客户的应用开发提供高质、及时的支持和服务。这也是恩智浦持续践行本地化的又一重要举措。当前，中国的新能源产业发展如火如荼，电动车、充电设施及绿色储能等领域的创新技术和应用日新月异，且很多都处于全球行业发展的前沿，催生出很多独特的需求，并且要得到更加及时的技术支持和响应以满足快速的开发周期。

　　全球嵌入式计算方案供应厂商研华科技隆重推出高性能嵌入式工控机EPC-B3000系列。该系列包括搭载了AMD Ryzen AM4 5000处理器的EPC-B3522和搭载第12代Intel Core处理器的EPC-B3588，可支持NVIDIA Quadro GPU和扩展3 张全高PCIe卡。 EPC-B3000系列符合EMC和安全法规，可在中国、北美和欧洲实现自动化解决方案的无缝本地化。EPC-B3588还特别利用DDR5和PCIe Gen5技术为高要求的人工智能应用提供动力。它采用360 x 310 x

　　Littelfuse推出首款汽车级PolarP P通道增强模式功率MOSFET

　　Littelfuse公司是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出首款汽车级PolarP™ P通道功率MOSFET IXTY2P50PA。这种创新性产品设计可满足汽车应用的苛刻要求，提供卓越的性能和可靠性。-500 V、-2 A IXTY2P50PA最为与众不同之处在于通过了AEC-Q101认证，这一特点使其成为汽车应用的理想选择。该认证确保MOSFET符合汽车行业严格的质量和可靠性标准。凭借这项认证，汽车制造商可确信IXTY2P50PA能够提供卓越的应用性能

　　功能日趋丰富的智能座舱功能受益于用户感知更强，正成为汽车企业竞争差异化的主要切入口。亿欧智库预计2025年中国乘用车前装智能座舱的市场渗透率将快速攀升至35%，市场规模也将大幅增长至1060亿元。智能表面通过集成照明、传感等电子部件，兼具装饰性与功能性，已成为智能座舱人车交互的核心承载，也是目前最受追捧的智能座舱应用之一，更是未来汽车价值提升的关键点之一。近日，在第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭，从智能表面的应用与挑战

　　意法半导体的 TSB182双运算放大器为传感器带来高准确度信号调理功能，主要产品亮点包括最大 20μV 输入失调电压、100nV/°C 温漂和4V-36V的中压工作电压。除了高准确度、稳定性和宽电源电压范围外，TSB182 的额定工作温度是在 -40°C 至 125°C之间。在整个工作温度范围内，运放的最大失调电压为30μV，确保传感器性能在工业和汽车环境中保持稳定一致。封装包括MiniSO-8封装，可帮助设计人员节省电路板空间，设计尺寸更小的模块。改系列还提供符合 AEC-Q100 标准的车规器件。TS